半岛综合app官网客户端下载蓝箭电子：公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建具备12英寸晶圆全流程封测能力

　　同花顺300033）金融研究中心11月14日讯，有投资者向蓝箭电子301348）提问， 尊敬的董秘，您好，贵公司在国内先进封装领域处于何地位？公司未来布局对先进封装是何规划？谢谢

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合，已形成年产超150亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。在未来规划方面：从近期看，公司将以研发中心项目建设为契机，推动公司封装技术迈上新台阶；开展包括埋入式板级封装结构研究、芯片级封装技术（CSP、Flip Chip、BGA）等。从中长期看，公司已将先进封装技术研发纳入未来规划研发项目中，未来公司将积极开展BGA、SIP、IPM、MEMS等多项封装平台的研究。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢！

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　　近期的平均成本为53.62元。多头行情中，并且有加速上涨趋势。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

　　限售解禁：解禁6659万股(预计值)，占总股本比例33.30%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁8341万股(预计值)，占总股本比例41.70%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁257.8万股(预计值)，占总股本比例1.29%，股份类型：首发一般股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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