先进封装概念龙头股一览（2023120）半岛综合app官网客户端下载

　　从帝科股份近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为15.26%，最高为2021年的9393.57万元。

　　2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

　　回顾近7个交易日，帝科股份有3天下跌。期间整体下跌0.89%，最高价为53.68元，最低价为55.12元，总成交量1625.3万手。

　　公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

　　近7日文一科技股价下跌8.81%，2023年股价下跌-7.1%，最高价为18.27元，市值为25.89亿元。

　　金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和SLT测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。

　　近7日金龙机电股价上涨3.27%，2023年股价上涨1.35%，最高价为5.21元，市值为41.76亿元。

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