半岛综合app官网客户端下载德龙激光：公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV解键合、辅助焊接等精细微加工设备

作者：小编点击：发布时间：2024-06-16 09:44:28

　　同花顺300033）金融研究中心12月13日讯，有投资者向德龙激光提问，请问公司有哪些设备应用于半导体先进封装领域？

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等激光精细微加工设备，目前相关产品有少量出货，收入占比较低。感谢您对德龙激光的关注！

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